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    半導體高溫儲存試驗測試標準

    文章出處:   責任編輯:   發布時間:2020-06-12 10:27:00    點擊數:-   【
    國際標準分類中,半導體高溫儲存試驗涉及到半導體分立器件。
    在中國標準分類中,半導體高溫儲存試驗涉及到半導體分立器件綜合、電力半導體器件、部件。
    國際電工委員會,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    IEC 60749-6-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    IEC 60749-6-2017 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    IEC 60749-6-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    韓國標準,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    KS C IEC 60749-6-2004 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    德國標準化學會,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    DIN EN 60749-6-2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫儲存
    法國標準化協會,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    NF C96-022-6-2002 半導體裝置.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存
    英國標準學會,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    BS EN 60749-6-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.高溫下儲存
    歐洲電工標準化委員會,關于半導體 高溫儲存試驗的標準
    EN 60749-6-2002 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第6部分:高溫下儲存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002

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